顶针联的应用领域

顶针联是一种用于测试和控制集成电路芯片的测试头系统，广泛应用于微电子制造、自动化控制、半导体测试等领域。在芯片测试过程中，顶针联通过与被测试芯片上的测试点相连，使测试设备可以读取和控制芯片内部的电气信号。同时，顶针联还可以用于测试和控制内部电子元件的参数、逻辑功能和通讯接口等。